SS101是一款基于RDL First WLP 的Underfifill工艺需求而开发的高稳定性高精度、集晶圆自动上下料功能的喷胶系统。
GS600SWA晶圆级喷胶机x1台
GS600SWB晶圆级喷胶机x1台
PC101晶圆上下料机x1台
占地空间
WxDxH : 3075x 2200x 2200mm
支持12寸晶圆喷胶。
十级防尘,匹配晶圆级封装环境要求。
高ESD标准,高于IEC、ANSI标准。
在晶圆流转与作业全过程中对温度进行精细管控并自动校正,满足CUF工艺需求的同时,保障产品安全。
全程录像监控,便于产品流转、作业过程观察与问题追溯与分析。
CUF专用压电喷射系统
胶黏剂保温+压电陶瓷温度闭环控制
规避温度影响导致系统不稳定性
三重低液位报警
电容式检测+磁性检测+系统计重
避免缺胶,导致作业不良
真空吸附加热治具
治具整面温差≤±1.5℃,温度实时监测与补偿
避免作业过程中产品温度变化导致作业不良
下压式轨道
真空吸附治具始终保持不动,轨道上下运动
避免真空吸附治具往复运动作业
平面度丢失导致作业不良
平台式上下料系统
入料顺序自动排序,在Plasma时效内完成作业
友好的人机接口设计
视觉系统
具备定位和检测功能
作业前检测跳过来料不良
作业后检测防止产生批量不良
工作机位作业前后检测,末站专业检测,实现多重防呆。 |
采用连线方式,最大程度减少人工干预。 |
作业轨/传输轨分离,单台?;挥跋煺咴诵?。 |
实时MES系统对接,上传生产状态信息,系统异常状态报警。支持SECS/GEM半导体通讯协议。 |
百级防尘设计(通过建模与仿真,配置防尘部件及线缆,气体过滤等)。ESD防静电设计(符合IEC61340、ANSI/ESDS20.20标准) 。防震动(矿物质框架,具有良好吸震性,有效减少高速运动带来的冲击)。 |
效率提升
采用并线方式,与传统在线点胶平台相比,UPH提升10%以上,同时单工站宕机不影响整线生产。
良率提升
采用在线AOI检测方式,防止批量不良产生。
倾斜旋转???/span> 适合侧面点胶工艺 |
360°旋转???/span> 适合蘑菇头点胶工艺 |
防止整线宕机 作业/传输轨分离单台?;挥跋煺咴诵? |
前 段 制 程 |
金线?;そ? 芯片?;そ? 棱镜胶 Flip Chip underfill |
逃气孔胶 捕尘胶 FPC补强胶 LENS胶 |
后 段 制 程 |
侧壁胶 支架胶 导电银浆 封PIN胶 |
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智能防呆
作业前,产品状态检测。
作业后,胶水状态检测。
实时MES对接
实时上传生产状态信息。
系统异常状态报警。
减少Particle污染
百级防尘设计。
丰富的配置选择
称重等配置选择。
高速高精度
直线电机传动,光栅尺定位,矿物铸造平台。
良率提升
视觉精准识别后,单机完成点助焊剂和焊锡,有效提升焊接良率。
提高一致性
精准控制,提高焊点外观品质一致性。
助力半导体及精密电子零部件制造设备,实现时间精度和生产率跃升,
实现压力变化的实时反馈与补偿,实现快节拍、高稳定、超精细点胶,
操作简单、易于维护,丰富的配套组件和工艺解决方案。
在半导体芯片封装、MEMS等采用锡膏/银浆实现导电连接等工艺应用,普通阀存在效率低或者耗材维护成本高等问题,特别是主流5#、6#锡膏点出,锡球极易被冲击破碎而堵塞喷嘴。
常规的气动式点胶控制器进行上述工艺应用时,其固有的输出气压响应速度慢、气压稳定性低等导致出胶一致性相对较差。
KDC系列控制器配合高精密针头,可完美地解决以上问题。
液位自动补偿
消除了因液位差造成的胶量偏差,实现稳定吐胶,降低生产过程不良。
自动负压补偿
通过自动控制回吸气压,可有效防止滴胶,并有助于消除气泡,确保稳定吐胶。
余量自动告警
通过精确检测胶桶剩余胶量并与设定阈值进行比较,提示及时更换胶桶,防止产生少胶不良。
采用伺服电机和研磨丝杠模组,保证系统运行高精度、高速度、高效率、高一致性。
平台重复定位精度可达0.01mm,搭配自主核心的气动控制器或喷射阀实现流体的高精度稳定吐出和轨迹精确控制。
非接触方式可实现0.2mm的稳定胶线宽或胶点直径。
智能视觉识别、激光测高,自动针头校正,在线UV曝光,液位检测等多种智能化??榭晒┭≡?。
独特的点胶工艺???,兼容吹和吸的方式进行自动胶阀清理,有效防止挂胶。
良率提升
焊接压力实时检测,超预设范围报警。
精确控制能量,有效防止焊盘周边烫伤。
精确控制压力,有效防止焊盘塌陷。
适配自动化产线
机头、电源组合占用空间小,重量轻。
支持与MES系统通信,可灵活集成于自动化产线。