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產品應用及方案

PRODUCT SOLUTION
點膠控制器

點膠控制器KDC

超精密微量控膠,適合對點膠精度有極高要求的場合
  • 特性優點
  • 應用領域
  • 難點工藝
  • 特色功能
  • 參數型號

fang助力半導體及精密電子零部件制造設備,實現時間精度和生產率躍升,

實現壓力變化的實時反饋與補償,實現快節拍、高穩定、超精細點膠,

操作簡單、易于維護,豐富的配套組件和工藝解決方案。

  • VCM
  • 半導體芯片Die bond
  • 手機屏幕導電銀漿
  • 3D觸控低粘度UV膠
  • CCM行業AA制程
  • MEMS劃錫膏
  • 鏡頭行業
  • 貼片電感

fang在半導體芯片封裝、MEMS等采用錫膏/銀漿實現導電連接等工藝應用,普通閥存在效率低或者耗材維護成本高等問題,特別是主流5#、6#錫膏點出,錫球極易被沖擊破碎而堵塞噴嘴。

fang常規的氣動式點膠控制器進行上述工藝應用時,其固有的輸出氣壓響應速度慢、氣壓穩定性低等導致出膠一致性相對較差。

fangKDC系列控制器配合高精密針頭,可完美地解決以上問題。

fang液位自動補償

    消除了因液位差造成的膠量偏差,實現穩定吐膠,降低生產過程不良。

fang自動負壓補償

    通過自動控制回吸氣壓,可有效防止滴膠,并有助于消除氣泡,確保穩定吐膠。

fang余量自動告警

    通過精確檢測膠桶剩余膠量并與設定閾值進行比較,提示及時更換膠桶,防止產生少膠不良。

kdc
壓電噴射系統

壓電噴射系統PJS

可以廣泛應用于半導體封裝和移動電子設備組裝等領域的非接觸 式噴膠作業,配合點膠機或自動生產線使用,實現高速連續長期生 產,大幅降低客戶使用成本。
  • 特性優點
  • 應用領域
  • 典型應用
  • 參數型號

fang噴嘴校準功能,1分鐘內即可完成噴嘴螺套更換,且膠量精度可控制在±2%以內(視不同膠水而定)。

fang更優化的噴嘴、撞針結構設計,結合平滑梯形波控制技術,膠水噴射散點率<0.5%,氣泡控制良好。

fang獨特的結構與控制設計,最小可實現0.2mm點膠,直徑,可在0.1mm窄縫隙點膠,最小膠點體積可達0.5nL。

fang參數可量化,調節簡單方便,工藝適應范圍更廣。

fang輕松與各點膠系統集成,實現高產量、高一致性。

fang模塊化設計,只需替換活增加相應模塊,即可實現厭氧、熱熔等特殊膠水噴射。

fang有效降低用戶耗材和使用成本。

  • 聲學
  • 半導體
  • 醫療
  • 光學
  • 汽車電子
  • 新能源電池
  • 柔性電路板
  • 顯示屏等
  • 晶圓級封裝
  • 球柵陣列和芯片級封裝底部填充
  • 角落及邊緣連接
  • 攝像頭模組
  • 封裝堆疊底部填充
  • 圍壩和填充
  • 倒裝芯片底部填充
  • 微型揚聲器和微型受話器
  • 表面貼片
  • 高密度銀霜電路板底部填充
  • 微型調焦馬達和振動馬達
  • 導電性環氧樹脂
pjs
精密晶體管電源

精密晶體管電源 JMS1000A/B

滿足精密電子裝聯中精確控制焊接能量的需求,適用于焊盤小、鍍層薄、基板耐溫性差、FPC軟基板等應用場景。
  • 特性優點
  • 參數型號

fang閉環反饋控制,提高焊接產品一致。

fang放電控制周期短且迅速穩定,有效防止焊盤周邊燙傷支持標準MODBUS-RTU數據通信。

jms
精密微壓力機頭

精密微壓力機頭MF280R

滿足精密電子裝聯中精確控制焊接壓力的需求,適用于漆包線焊接、定位柱熱鉚接、薄金屬片焊接等應用場景。
  • 特性優點
  • 參數型號

fang微壓力控制,精確調節,壓力穩定。

fang檢測并記錄每一次焊接壓力,壓力超限報警。

fang體積小,重量輕,可靈活集成于自動化產線。

fang支持標準MODBUS-RTU數據通信。

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雙組份螺桿閥

雙組份螺桿閥KDP0900

KDP0900是一款精密容積式計量雙組份閥,適用于需要精確控制雙組份混合比例的應 用場景,可處理各類雙組份結構膠。
  • 特性優點
  • 參數型號

fang輸送流體流量恒定,不受流體粘度變化或液位變化影響,保障精確定量輸出。

fang容積式螺桿旋轉輸送,可處理低中高粘度絕大部分膠水。

fang自動檢測膠高,超限報警、補償,穩定控制混合比。

fang支持標準MODBUS-RTU數據通信。

fang液冷系統降低混合管內溫度,延長膠水混合后的開放時間。

kdp
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